[实用新型]一种用于光纤电流传感器的封装装置有效
| 申请号： | 201420257644.4 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203849304U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 雷军;肖浩;于聪 | 申请（专利权）人： | 北京世维通科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01R3/00 | 分类号： | G01R3/00;G01R19/00;G02B7/00 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 王昭林;金玺 |
| 地址： | 065201 河北省廊坊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于光纤电流传感器的封装装置，包括：上层结构和下层结构，两层结构之间具有容纳光纤的凹槽，上层结构和下层结构分别包括：第一弯角骨架、出纤骨架、第二弯角骨架和第三弯角骨架，四者通过三段连接管依次连接，其中第一弯角骨架和第三弯角骨架通过旋转机构连接。基于本实用新型的光纤电流传感器具备现场安装便捷、可带电安装维修、拆装不影响设备精度等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光纤 电流传感器 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种用于光纤电流传感器的封装装置，其特征在于，包括：上层结构和下层结构，两层结构之间具有容纳光纤的凹槽，上层结构和下层结构分别包括：第一弯角骨架、出纤骨架、第二弯角骨架和第三弯角骨架，四者通过三段连接管依次连接，其中第一弯角骨架和第三弯角骨架通过旋转机构连接。
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