[实用新型]芯片承盘支撑结构有效
| 申请号： | 201420233934.5 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN203877236U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 罗郁南 | 申请（专利权）人： | 晨州塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/90 | 分类号： | B65D85/90;B65D1/36 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片承盘支撑结构，主要为承盘本体，具有一承载面及相对于该承载面的一底面，该承载面上具有一芯片容置部以供芯片容置，并于该芯片容置部周缘环绕成型有多个支撑柱，各该支撑柱均具有一内侧面、一外侧面及二连接面，各该支撑柱以其内侧面共同界定出该芯片容置部，各该支撑柱的外侧面具有一外侧宽度，各该支撑柱的内侧面具有一内侧宽度，该外侧宽度较该内侧宽度大，且该二连接面非平行。藉由使该支撑柱的外侧宽度大于其内侧宽度，使得该二连接面为非平行，藉此增加该支撑柱的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 支撑 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片承盘支撑结构，其特征是，包括：承盘本体，具有一承载面及相对于该承载面的一底面，该承载面上具有一芯片容置部以供芯片容置，并于该芯片容置部周缘环绕成型有多个支撑柱，各该支撑柱均具有一内侧面、一外侧面及二连接面，各该支撑柱以其内侧面共同界定出该芯片容置部，各该支撑柱的外侧面具有一外侧宽度，各该支撑柱的内侧面具有一内侧宽度，该外侧宽度较该内侧宽度大，且该二连接面非平行。
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