[实用新型]芯片承盘支撑结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种芯片承盘支撑结构，特别是指用来承载电子组件或光学组件的承盘的支撑结构者。

背景技术

随着高科技制造产业的发展，芯片在制造与运送的过程中大多依赖自动化的输送系统来运送。而在芯片的制造流程或搬运过程中，通常使用承盘来防止芯片受到外力冲击，避免其受到损伤。

现有的芯片承盘请参阅图1及图2所示，该芯片承盘1具有至少一个用来容纳芯片的承载槽11，该承载槽11由一承盘本体10及多个支撑柱12所共同界定而成，其中，该支撑柱12具有一内侧面121、一外侧面122及二连接面123，各该支撑柱12以其内侧面121围设出该承载槽11，各该支撑柱12的外侧面122具有一外侧宽度w1，各该支撑柱的内侧面121具有一内侧宽度w2，该外侧宽度w1与该内侧宽度w2相等，且该二连接面123为平行。生产设备可将芯片放入该芯片承盘1的承载槽11中，使芯片受到各该支撑柱12限位固定地置于承载槽11上，并利用输送系统将芯片透过芯片承盘1运送到精确的目标位置。

然而，现有的芯片承盘1在运送、搬运或堆栈的过程中，常有支撑柱12因遭受碰撞而断裂受损的情形发生。而芯片承盘1的支撑柱12若断裂受损，则难以将芯片放置于承载盘中精确的位置，并且有污染芯片的可能，导致产品的良率不佳。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片承盘支撑结构，其主要目的是加强芯片承盘的支撑柱的结构强度，避免支撑柱发生因遭受碰撞而断裂受损的情形。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片承盘支撑结构，包括：承盘本体，具有一承载面及相对于该承载面的一底面，该承载面上具有一芯片容置部以供芯片容置，并于该芯片容置部周缘环绕成型有多个支撑柱，各该支撑柱均具有一内侧面、一外侧面及二连接面，各该支撑柱以其内侧面共同界定出该芯片容置部，各该支撑柱的外侧面具有一外侧宽度，各该支撑柱的内侧面具有一内侧宽度，该外侧宽度较该内侧宽度大，且该二连接面非平行。

本实用新型利用所提供的芯片承盘支撑结构，可以获得的功效在于：藉由使该支撑柱的外侧宽度大于其内侧宽度，使得该二连接面为非平行，藉此增加该支撑柱的结构强度。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1现有芯片承盘的立体图。

图2现有芯片承盘的俯视图。

图3本实用新型实施例的立体图。

图4本实用新型实施例的俯视图。

图5本实用新型实施例的剖视图。

图6本实用新型实施例的使用状态参考图。

附图标记说明

1   芯片承盘                      10、20承盘本体

11   承载槽                       12   支撑柱

121、221内侧面                    122、222外侧面

123、223连接面

ｗ1   外侧宽度                    ｗ2   内侧宽度

201   承载面

202   底面                        21   芯片容置部

22   支撑柱

224   斜导角                      23   结构凸块

24   辅助支柱

70   芯片

ｗ1   外侧宽度                    ｗ2   内侧宽度

ｈ   高度值

具体实施方式

本实用新型芯片承盘支撑结构的较佳实施例如图3至图6所示，包括：

承盘本体20，具有一承载面201及相对于该承载面201的一底面202，该承载面201上具有一芯片容置部21以供芯片70容置，并于该芯片容置部21周缘环绕成型有多个支撑柱22，各该支撑柱22均具有一内侧面221、一外侧面222及二连接面223，各该支撑柱22以其内侧面221共同界定出该芯片容置部21，各该支撑柱22的外侧面222具有一外侧宽度w1，各该支撑柱22的内侧面221具有一内侧宽度w2，该外侧宽度w1较该内侧宽度w2大，更详细地说，该支撑柱22的外侧宽度w1与该内侧宽度w2的比值介于大于1.8至2.5间，且该二连接面223非平行，各该支撑柱22并具有一高度值h，该外侧宽度w1与该高度值h的比值介于0.7至1.5间。