[实用新型]密封环结构

摘要

本实用新型提供一种密封环结构，至少包括一层金属层，所述密封环结构的顶层金属层至少包括一圈多边形的密封环；所述密封环每一条边包括至少两条纵向平行排列的金属线，且相邻两条金属线之间形成有若干间隔排列的金属块。所述金属块可以为平行排列的横杆，也可以是与芯片内部金属焊盘相同的结构。本实用新型密封环结构的顶层金属采用新的图形设计，在不牺牲密封环密封性能的前提下，通过改变密封环的形状和布局，将密封环分散为多个小尺寸的部件，该部件与芯片区域的焊盘尺寸接近，从而解决了化学机械抛光产生的凹陷问题，提高键合质量。

主权项

一种密封环结构，至少包括一层金属层，其特征在于：所述密封环结构的顶层金属层至少包括一圈多边形的密封环；所述密封环每一条边包括至少两条纵向平行排列的金属线，且相邻两条金属线之间形成有若干间隔排列的金属块。