[实用新型]一种检测键合准确性的测试结构有效
| 申请号： | 201420226934.2 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN203824509U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈福成 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/00 | 分类号： | G01B7/00;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种检测键合准确性的测试结构，所述测试结构至少包括：制备于第一晶圆上的两个第一金属焊盘以及制备于第二晶圆上的两个第二金属焊盘；第一金属焊盘和第二金属焊盘分别通过第一晶圆和第二晶圆的键合实现电性连接；第一金属焊盘的内侧边平行设置，第二金属焊盘的一部分与第一金属焊盘重叠，另一部分超出第一金属焊盘的内侧边，第二金属焊盘的相邻一侧分别设有测量点。本实用新型的检测键合准确性的测试结构通过特有的结构设计，采用电阻值的相对比例来检测键合准确性，将键合准确性检测与键合质量检测结合起来，可以有效减小键合质量对键合准确性检测的影响，大大提高键合准确性检测的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 准确性 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种检测键合准确性的测试结构，其特征在于，所述测试结构至少包括：制备于第一晶圆上的两个第一金属焊盘以及制备于第二晶圆上的两个第二金属焊盘；两个所述第二金属焊盘与两个所述第一金属焊盘分别通过所述第一晶圆和所述第二晶圆的键合实现电性连接；两个所述第一金属焊盘的内侧边平行设置，两所述第二金属焊盘的一部分与两个所述第一金属焊盘分别重叠，另一部分分别超出两个所述第一金属焊盘的内侧边，两个所述第二金属焊盘的相邻一侧分别设有测量点。
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