[实用新型]用于大气压测量芯片的防水装置有效
申请号: | 201420219430.8 | 申请日: | 2014-04-29 |
公开(公告)号: | CN203869805U | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 刘亮刚;韩健君 | 申请(专利权)人: | 梅特勒-托利多仪器(上海)有限公司 |
主分类号: | G01L19/14 | 分类号: | G01L19/14 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及用于大气压测量芯片的防水装置。该防水装置包括:外壳,外壳内形成用于容纳大气压测量芯片的工作空间,外壳通过密封圈与电路板密封,工作空间具有第一容积V1;狭长通道,狭长通道与工作空间相通,狭长通道具有第二容积V2,其中,第一容积与第二容积之和与第一容积的比值大于(1+大气压测量芯片所处的水下深度h(单位为米)/10)。即,(V1+V2)/V1>(1+h(单位为米)/10)。本实用新型的防水装置能满足IP67防水等级要求。 | ||
搜索关键词: | 用于 大气压 测量 芯片 防水 装置 | ||
【主权项】:
一种用于大气压测量芯片的防水装置,包括:外壳,所述外壳内形成用于容纳所述大气压测量芯片的工作空间,所述外壳通过密封圈与电路板密封,所述工作空间具有第一容积V1;狭长通道,所述狭长通道与所述工作空间相通,所述狭长通道具有第二容积V2,其中,所述第一容积与所述第二容积之和与所述第一容积的比值大于(1+所述大气压测量芯片所处的水下深度h(单位为米)/10),即,(V1+V2)/V1>(1+h(单位为米)/10)。
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