[实用新型]硅片支撑脚装置有效
| 申请号： | 201420211796.0 | 申请日： | 2014-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203859107U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李广义;赵宏宇;徐俊成;孙文婷 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片支撑脚装置，包括安装在半导体工艺设备硅片传送系统中硅片存储台上端的环形支撑环，安装在支撑环圆周上的支撑硅片的若干支撑脚，其特征在于，所述支撑脚为柱形，其上端设有硅片支撑面，其下端与所述支撑环连接；所述支撑环的内径小于由所述若干支撑脚的所述硅片支撑面内侧所围成的圆的直径。本实用新型通过减少支撑脚的水平方向长度，使得支撑环的外径得以缩小，从而减小了存储台的占地面积，并可避免硅片在因偏差滑出支撑脚装置时从支撑环的内径处落地破碎。具有结构简单、易实现、可节省设备占地面积并降低硅片破损率的显著特点。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 支撑 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片支撑脚装置，包括安装在半导体工艺设备硅片传送系统中硅片存储台上端的环形支撑环，安装在支撑环圆周上的支撑硅片的若干支撑脚，其特征在于，所述支撑脚为柱形，其上端设有硅片支撑面，其下端与所述支撑环连接；所述支撑环的内径小于由所述若干支撑脚的所述硅片支撑面内侧所围成的圆的直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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