[实用新型]用于将钝化涂层涂敷于晶圆的涂覆装置有效
申请号: | 201420173064.7 | 申请日: | 2014-04-10 |
公开(公告)号: | CN203787396U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 加西姆·阿兹达什;S·塔布里兹 | 申请(专利权)人: | 派克泰克封装技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种用于将钝化涂层涂敷于晶圆的涂覆装置,包括:输入/输出站,其用于为涂覆装置提供第一传送保持件和第二传送保持件,第一传送保持件用于提供多个晶圆,第二传送保持件用于从涂覆装置移出晶圆;涂覆站,其包括用于容纳晶圆的转盘以及用于将一定数量的钝化剂涂敷于配置于转盘的晶圆的中心部分的涂敷器;干燥装置的至少一个干燥站,其用于干燥已通过转盘的转动分散到晶圆表面的钝化涂层;以及操纵装置,其包括操作臂,操作臂能够围绕涂覆装置的转动轴枢转,操作臂用于从第一传送保持件拾起晶圆,将晶圆定位于涂覆站中和干燥站中,以及将晶圆放置于第二传送保持件。因此,该涂覆装置具有紧凑的结构且允许成本有效地工业生产晶圆表面的涂层。 | ||
搜索关键词: | 用于 钝化 涂层 装置 | ||
【主权项】:
一种用于将钝化涂层涂敷于晶圆的涂覆装置,其特征在于,所述涂覆装置包括:输入/输出站(13),该输入/输出站(13)用于为所述涂覆装置提供第一传送保持件(33)和第二传送保持件(34),该第一传送保持件(33)用于提供多个晶圆,该第二传送保持件(34)用于从所述涂覆装置移出所述晶圆;涂覆站(14),所述涂覆站(14)包括:用于容纳晶圆的转盘(38);以及涂敷器(39),其用于将一定数量的钝化剂涂敷于配置于所述转盘的晶圆的中心部分;干燥装置(15)的至少一个干燥站(16、17、18、19、20),用于干燥已通过所述转盘的转动分散到晶圆表面的钝化涂层;以及操纵装置(22),所述操纵装置(22)包括操作臂(24),该操作臂(24)能够围绕所述涂覆装置的转动轴(23)枢转,该操作臂(24)用于从配置于所述输入/输出站(13)中的所述第一传送保持件(33)拾起晶圆,将所述晶圆定位于所述涂覆站(14)中和所述干燥站(16)中,以及将所述晶圆放置于配置在所述输入/输出站中的所述第二传送保持件(34)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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