[实用新型]采用新型封装结构的LED光源

摘要

本实用新型涉及采用新型封装结构的LED光源，包括作为散热和支撑基板的铝基板、LED灯芯片、绝缘层、导电的正、负极铜箔、固晶胶、保护胶和荧光胶，铝基板上凹设有圆形的用于固定LED灯芯片的芯片槽，所述的LED灯芯片底部使用固晶胶粘贴在芯片槽内，导电的正、负极铜箔的下侧面分别间隔绝缘层与芯片槽的槽孔边缘的铝基板相互贴合。本实用新型的采用新型封装结构的LED光源，在LED芯片底部与铝基板之间仅仅间隔一层非常薄的固晶胶，LED光源工作的时候产生的大量的热量可以方便地从底部经过固晶胶传递给铝基板并散掉，因此具有很好的散热效果，从而可以大大增加LED灯光源的工作的寿命，同时有利于解决LED芯片光源二次配光的问题。

主权项

一种采用新型封装结构的LED光源，其特征在于：包括作为散热和支撑基板的铝基板、LED灯芯片、绝缘层、导电的正、负极铜箔、固晶胶、保护胶和荧光胶，铝基板上凹设有圆形的用于固定LED灯芯片的芯片槽，所述的LED灯芯片底部使用固晶胶粘贴在芯片槽内，导电的正、负极铜箔的下侧面分别间隔绝缘层与芯片槽的槽孔边缘的铝基板相互贴合，所述的LED芯片的正、负极键合线分别与正、负极铜箔相互连接，所述的保护胶沿着芯片槽的边缘外侧形成一个环状的结构，且该保护胶沿芯片槽边缘外侧所形成的环状结构将导电的正、负极铜箔和绝缘层靠近芯片槽一侧的边缘胶粘固定在铝基板上，所述的保护胶所形成的环状结构内和芯片槽内填充荧光胶，该荧光胶覆盖至保护胶上并形成灯罩面式的圆弧面结构。