[实用新型]采用新型封装结构的LED光源有效
| 申请号： | 201420170188.X | 申请日： | 2014-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN203836663U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 林文胜 | 申请（专利权）人： | 广州市科朗电子实业有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510800 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 新型 封装 结构 led 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用新型封装结构的LED光源，其特征在于：包括作为散热和支撑基板的铝基板、LED灯芯片、绝缘层、导电的正、负极铜箔、固晶胶、保护胶和荧光胶，铝基板上凹设有圆形的用于固定LED灯芯片的芯片槽，所述的LED灯芯片底部使用固晶胶粘贴在芯片槽内，导电的正、负极铜箔的下侧面分别间隔绝缘层与芯片槽的槽孔边缘的铝基板相互贴合，所述的LED芯片的正、负极键合线分别与正、负极铜箔相互连接，所述的保护胶沿着芯片槽的边缘外侧形成一个环状的结构，且该保护胶沿芯片槽边缘外侧所形成的环状结构将导电的正、负极铜箔和绝缘层靠近芯片槽一侧的边缘胶粘固定在铝基板上，所述的保护胶所形成的环状结构内和芯片槽内填充荧光胶，该荧光胶覆盖至保护胶上并形成灯罩面式的圆弧面结构。
2.根据权利要求1所述的采用新型封装结构的LED光源，其特征在于：所述芯片槽底部的铝基板上设有由相互垂直的直线形的凹槽组成的凹槽网。
3.根据权利要求1所述的采用新型封装结构的LED光源，其特征在于：所述的保护胶为单组份环氧树脂黑胶。
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