[实用新型]一种位置可调的硅片片盒装载装置

摘要

本实用新型公开了一种位置可调的硅片片盒装载装置，包括设于底座上方的硅片片盒装载平台，平台下方设有驱动机构，驱动机构包括步进电机，步进电机的电机轴连接驱动丝杆，丝杆装有与之配合的驱动滑块，滑块与装载平台的底面相固接，位于驱动滑块两侧的丝杆两端装有丝杆支架，步进电机通过滑块带动装载平台在设定的硅片片盒的装载位置与硅片片盒的接口位置之间作来回直线移动，硅片片盒的装载位置与步进电机的步进脉冲数相对应。本实用新型可降低设备安装时的对准难度，增加安装使用的灵活性，使用方便，并拓展了应用范围。还公开了一种气缸驱动的位置可调的硅片片盒装载装置。

主权项

一种位置可调的硅片片盒装载装置，设置在半导体工艺机台的硅片片盒接口前方、硅片片盒搬运小车下方的对应位置，所述硅片片盒装载装置包括设于底座上方的硅片片盒装载平台，所述装载平台下方设有所述装载平台的驱动机构，其特征在于，所述驱动机构包括步进电机，所述步进电机的电机轴连接驱动丝杆，所述丝杆装有与之配合的驱动滑块，所述滑块与所述装载平台的底面相固接，位于所述驱动滑块两侧的所述丝杆两端装有丝杆支架，所述步进电机通过所述滑块带动所述装载平台在设定的所述硅片片盒的装载位置与所述硅片片盒的接口位置之间作来回直线移动，所述硅片片盒的装载位置与所述步进电机的步进脉冲数相对应。