[实用新型]一种LED封装器件有效
| 申请号： | 201420158582.1 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203787461U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 张荣 | 申请（专利权）人： | 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED封装技术领域，具体公开了一种LED封装器件，该LED封装器件包括基板、安装在所述基板上的LED芯片、以及包裹于所述LED芯片外的透镜，所述透镜由包裹在LED芯片外的基础层和覆盖在所述基础层外的堆叠层构成，所述堆叠层由多层封装胶层叠构成。采用本实用新型结构，可以在无需模具的情况下实现LED的晶圆级封装，不仅技术操作性强，工艺简单，还可降低LED的生产成本。采用本实用新型结构，就可以采用多次堆叠的方式进行无模点胶，从而形成具有较大高宽比的LED封装透镜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种LED封装器件，该LED封装器件包括基板、安装在所述基板上的LED芯片、以及包裹于所述LED芯片外的透镜，其特征在于：所述透镜由包裹在LED芯片外的基础层和覆盖在所述基础层外的堆叠层构成，所述堆叠层由多层封装胶层叠构成。
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