[实用新型]一种MEMS麦克风有效
申请号: | 201420151318.5 | 申请日: | 2014-03-31 |
公开(公告)号: | CN203775410U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 侯杰 | 申请(专利权)人: | 山东共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 261000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风,包括电路板、与电路板密封相连的外壳、均设置在电路板上且彼此电联接的MEMS传感器和ASIC芯片,外壳包括与电路板围成第一空腔主外壳和与电路板围成第二空腔且设置有音孔的辅外壳,MEMS传感器和ASIC芯片设置在第一空腔中,MEMS传感器与电路板共同围成第三空腔,电路板内部设置有连通第二空腔与MEMS传感器后腔的传输通道;第二空腔与第三空腔的体积之和小于第一空腔。由于第一空腔的体积大于第二空腔与第三空腔的体积之和,显著提高了MEMS麦克风的灵敏度。同时,第二空腔和传输通道起到了缓冲气流和保护作用,解决了因异物的进入而失效的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 麦克风 | ||
【主权项】:
一种MEMS麦克风,包括电路板、与所述电路板密封相连的外壳、均设置在所述电路板上且彼此电联接的MEMS传感器和ASIC芯片,其特征在于,所述外壳包括主外壳和辅外壳,所述主外壳与所述电路板围成第一空腔,所述MEMS传感器和所述ASIC芯片设置在所述第一空腔中;所述辅外壳上设置有音孔,所述辅外壳与所述电路板围成第二空腔;所述MEMS传感器与所述电路板共同围成第三空腔;所述电路板内部设置有连通所述第二空腔与所述第三空腔的传输通道;所述第二空腔与所述第三空腔的体积之和小于所述第一空腔。
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