[实用新型]一种湿法腐蚀碳化硅晶片的装置有效

专利信息
申请号: 201420142301.3 申请日: 2014-03-26
公开(公告)号: CN203768489U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 张士祥;高玉强;柏文文;张婉君;高辉;张健 申请(专利权)人: 山东天岳先进材料科技有限公司
主分类号: C30B33/10 分类号: C30B33/10;C30B29/36
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 苗峻
地址: 250000 山东省济南市高*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提供了一种用于湿法腐蚀碳化硅晶片的装置,在炉膛底部设置有坩埚,坩埚中存放腐蚀剂,在坩埚底部设置有镍网,碳化硅晶片放置在镍网上;坩埚的外部周围设置有保温层,保温层的内部设置有加热层,用以为坩埚提供热量;热电偶从炉膛的外部,依次穿过加热层、保温层,从炉膛的一侧穿入坩埚中,热电偶的末端插入到坩埚中的腐蚀剂内,在热电偶的外侧包裹有热电偶保护圈。
搜索关键词: 一种 湿法 腐蚀 碳化硅 晶片 装置
【主权项】:
一种湿法腐蚀碳化硅晶片的装置,其特征在于,在炉膛底部设置有坩埚(3),坩埚(3)中存放腐蚀剂,在坩埚底部设置有镍网(2),碳化硅晶片放置在镍网(2)上;坩埚(3)的外部周围设置有保温层(9),保温层(9)的内部设置有加热层(8);热电偶(6)从炉膛的外部,依次穿过加热层(8)、保温层(9),从炉膛的一侧穿入坩埚(3)中,热电偶(6)的末端插入到坩埚中的腐蚀剂内;在炉膛的顶端开口处,设置有保护盖(4);所述的,在热电偶(6)的外侧包裹有热电偶保护圈(5)。
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