[实用新型]发光模块及照明装置有效
| 申请号： | 201420135073.7 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN203812917U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 渋沢裕美子;本间卓也 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种发光模块及照明装置。实施方式的发光模块包括基板、半导体发光元件、电子零件、第一焊垫、以及第二焊垫。第一焊垫设置在基板上，表面由金属膜覆盖，封装半导体发光元件。第二焊垫设置在基板上，表面由金属膜覆盖，封装电子零件。半导体发光元件线接合于由金属膜覆盖的第一焊垫上。电子零件利用焊料而接合于由金属膜覆盖的第二焊垫上。覆盖第一焊垫的金属膜为密度比覆盖第二焊垫的金属膜低的膜构造。本实用新型可防止发光效率的降低并且防止零件的剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 模块 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种发光模块，其特征在于包括：基板；半导体发光元件；电子零件；第一焊垫，设置在所述基板上，表面由金属膜覆盖，封装所述半导体发光元件；以及第二焊垫，设置在所述基板上，表面由金属膜覆盖，封装所述电子零件，所述半导体发光元件线接合于由所述金属膜覆盖的所述第一焊垫上，所述电子零件利用焊料而接合于由所述金属膜覆盖的所述第二焊垫上，覆盖所述第一焊垫的所述金属膜为密度比覆盖所述第二焊垫的所述金属膜低的膜构造。
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