[实用新型]LED灯丝透明玻璃基板有效
| 申请号： | 201420128947.6 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203812908U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 翟克峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED灯丝透明玻璃基板，包括透明玻璃板、正极金属层和负极金属层，透明玻璃板的上表面为LED芯片封装面，该正、负极金属层分别设置于透明玻璃板的上表面两端位置，且正、负极金属层上均设置有封装定位凸点；藉此，通过将正、负极金属层分别设置于透明玻璃板上表面两端位置以形成LED灯丝透明玻璃基板，该透明玻璃板具有成本低、导热系数和普通铝基板相当（≥1.2W/m·k）、热膨胀系数低、耐高温、透光率高、原材料容易取得、价格低廉等优点，有利于实现LED灯丝360°全角度发光，LED灯丝的光衰控制在一个可接受的范围；且其结构简单、易于生产制作，其封装定位凸点，易于LED灯丝后续的封装定位。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯丝 透明 玻璃 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝透明玻璃基板,其特征在于：包括有透明玻璃板、正极金属层和负极金属层，其中，该透明玻璃板的上表面为LED芯片封装面，该正极金属层、负极金属层分别设置于透明玻璃板的上表面两端位置，且该正极金属层和负极金属层上均设置有封装定位凸点。
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