[实用新型]一种低速电动汽车用集成化封装的电机控制器有效

专利信息
申请号: 201420113466.8 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN204068808U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 周华丰;张文华;马关金 申请(专利权)人: 杭州明果教育咨询有限公司
主分类号: H02P27/06 分类号: H02P27/06;H02M7/00;H05K7/20
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 310012 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种低速电动汽车用集成化封装的电机控制器,属于电动汽车领域。场效晶体管集成模块固定在散热底板上,UVW三相母排一端固定在场效晶体管集成模块输出端子上,UVW三相母排另一端直接引出,驱动电路板固定在场效晶体管集成模块上方并与其控制端子连接,电容组固定在场效晶体管集成模块电源输入端子上,电容组底部电容放置在散热底板的凹槽底部,直流母排一端固定在场效晶体管集成模块电源输入端子上,直流母排另一端直接引出,控制电路板固定在电容组上方。上述一种低速电动汽车用集成化封装的电机控制器,保证电动汽车随时都工作在平稳顺畅行驶状态,且安全可靠;场效晶体管集成模块的散热效果好,保证了产品的可靠性、稳定性和安全性。
搜索关键词: 一种 低速 电动汽车 集成化 封装 电机 控制器
【主权项】:
一种低速电动汽车用集成化封装的电机控制器,其特征在于包括固定在车辆底盘上的散热底板(1),场效晶体管集成模块(3)固定在散热底板(1)上, UVW三相母排(2)一端固定在场效晶体管集成模块(3)的输出端子上,UVW三相母排(2)另一端直接引出,驱动电路板(4)固定在场效晶体管集成模块(3)上方并与其控制端子连接,电容组(7)固定在场效晶体管集成模块(3)的电源输入端子上,电容组(7)底部电容放置在散热底板(1)的凹槽底部,直流母排(6)一端固定在场效晶体管集成模块(3)的电源输入端子上,直流母排(6)另一端直接引出,控制电路板(5)固定在电容组(7)上方;所述的场效晶体管集成模块(3)包括一组金属氧化物半导体场效应管(301)、敷铜陶瓷板(302)、散热器(303),金属氧化物半导体场效应管(301)安装在敷铜陶瓷板(302)上,敷铜陶瓷板(302)、散热器(303)之间配合设置导热硅脂层(304),所述的导热硅脂层(304)厚度为50‑150µm。
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