[实用新型]用于引线框架的水平矫正装置有效
申请号: | 201420084697.0 | 申请日: | 2014-02-27 |
公开(公告)号: | CN203707085U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 向华;陈杰华;孙家兴;张海龙 | 申请(专利权)人: | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 莫祚平 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了用于引线框架的水平矫正装置,它包括适配在凹模板内可上下滑动的斜面滑杆(1),斜面滑杆的斜面上配合有斜面垫片(2),斜面垫片上配合有平面垫片(3),平面垫片上适配有用于校正引线框架水平弯曲的校正块(4),平面垫片、斜面垫片和斜面滑杆依次通过螺钉固接在校正块上。本实用新型的有益效果是在不拆卸零件的情况下,通过调节拉紧和顶紧螺栓来使斜面滑杆在凹模板内上下滑动以及与斜面垫片的配合进而带动校正块的位置变化,调节方便灵活,无需拆卸垫片,提高了工作效率,节省了人力;弹簧的作用是给予斜面滑杆足够的水平活动量,斜面滑杆和斜面垫片的倾斜角度为小角度,可以对校正块的位置进行微调,调整更精确。 | ||
搜索关键词: | 用于 引线 框架 水平 矫正 装置 | ||
【主权项】:
用于引线框架的水平矫正装置,其特征是它包括适配在凹模板内可上下滑动的斜面滑杆(1),所述斜面滑杆的斜面上配合有斜面垫片(2),所述斜面垫片上配合有平面垫片(3),所述平面垫片上适配有用于校正引线框架水平弯曲的校正块(4),所述平面垫片、斜面垫片和斜面滑杆依次通过螺钉固接在校正块上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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