[实用新型]用于引线框架的水平矫正装置有效
申请号: | 201420084697.0 | 申请日: | 2014-02-27 |
公开(公告)号: | CN203707085U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 向华;陈杰华;孙家兴;张海龙 | 申请(专利权)人: | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 莫祚平 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 引线 框架 水平 矫正 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及用于半导体封装的引线框架模具,尤其涉及用于引线框架的水平矫正装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架是由铜带压制而成,压制后的引线框架不平整,会出现纵向弯曲,也就是垂直方向的弯曲,需要经过矫正,引线框架的纵向弯曲可以在冲压之前通过校平机来解决,较易在冲压过程中产生横向弯曲即水平方向的弯曲,为了对这种水平弯曲进行矫正,需要使用校正装置对出现水平弯曲的部位进行校正,而现有的校正装置包括带有凸起部位的校正块和垫片,校正块和垫片直接固定连接在凹模板内,不能调整,但实际生产中每个引线框架出现水平弯曲的部位是不同的,需要卸下垫片或增加垫片来调整校正块的位置以确保准确校正,操作不便,影响工作效率,耗费大量的人力和物力,增加模具调试时间,影响产品交货日期。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是现有的用于校正引线框架水平弯曲的校正装置调整不方便快捷,增加模具调试时间,影响工作效率,为此提供一种方便快捷的用于引线框架的水平矫正装置。
本实用新型的技术方案是:用于引线框架的水平矫正装置,它包括适配在凹模板内可上下滑动的斜面滑杆,所述斜面滑杆的斜面上配合有斜面垫片,所述斜面垫片上配合有平面垫片,所述平面垫片上适配有用于校正引线框架水平弯曲的校正块,所述平面垫片、斜面垫片和斜面滑杆依次通过螺钉固接在校正块上。
上述方案的改进是所述斜面滑杆与凹模板之间适配有弹簧。
上述方案中所述斜面滑杆通过拉紧螺栓可拆卸的连接在凹模板上,斜面滑杆与凹模板之间设有顶紧螺栓。
上述方案中所述斜面滑杆的斜面倾斜角度为1°-5°。
本实用新型的有益效果是在不拆卸零件的情况下,通过调节拉紧和顶紧螺栓来使斜面滑杆在凹模板内上下滑动以及与斜面垫片的配合进而带动校正块的位置变化,调节方便灵活,无需拆卸垫片,提高了工作效率,节省了人力;弹簧的作用是给予斜面滑杆足够的水平活动量,斜面滑杆和斜面垫片的倾斜角度为小角度,可以对校正块的位置进行微调,调整更精确。
附图说明
图1是本实用新型示意图;
图中,1、斜面滑杆,2、斜面垫片,3、平面垫片,4、校正块,5、弹簧,6、拉紧螺栓,7、顶紧螺栓。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1所示,本实用新型包括适配在凹模板内可上下滑动的斜面滑杆1,所述斜面滑杆的斜面上配合有斜面垫片2,所述斜面垫片上配合有平面垫片3,所述平面垫片上适配有用于校正引线框架水平弯曲的校正块4,所述平面垫片、斜面垫片和斜面滑杆依次通过螺钉固接在校正块上。
斜面滑杆具体可以通过拉紧螺栓7和顶紧螺栓6连接固定在凹模板上,在斜面滑杆的上端面加工带有内螺纹的盲孔,拉紧螺栓适配其中,顶紧螺栓是用于和拉紧螺栓配合固定斜面滑杆位置的,顶紧螺栓的一端固定在凹模板上,另一端顶紧斜面滑杆的上端面。当然本实用新型还可以采用其它方式来连接斜面滑杆使其能在凹模板上滑动,比如滑轨式。
本实用新型优选在斜面滑杆和凹模板之间适配有弹簧5,弹簧可以给予斜面滑杆足够的活动量,增大斜面滑杆的运动空间,平时不调整时也不会占斜面滑杆和凹模板之间的空间。
斜面滑杆以及与之配合的斜面垫片的倾斜角度最好为1°-5°,因为小角度可以对校正块的位置进行微调,操作更精确。该倾斜角度是相对于安装面也就是图1中的垂直面来说的,当安装位置发生变化时倾斜角度也随之改变基准线。
使用时旋松顶紧螺栓和拉紧螺栓,使斜面滑杆在凹模板上上下滑动,进而带动斜面垫片、平面垫片向图中所示的左方运动,从而调整校正块伸入经过的引线框架的深度。在生产过程中不需要拆卸模具就可以进行调整,简便快捷。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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