[实用新型]硅片切割装置有效
| 申请号： | 201420057150.1 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN203697275U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 范桂林;李茂欣 | 申请（专利权）人： | 上海磐盟电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 上海富石律师事务所 31265 | 代理人： | 杨楠 |
| 地址： | 201611 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片切割装置，包括送线机构（1）、收线机构（2）、切割机构（4）和切割线（7）；所述切割线（7）缠绕在所述送线机构（1）上并引出到所述切割机构（4）上进行缠绕后再引出到缠绕在所述收线机构（2）上。本实用新型所提供的硅片切割装置通过一根钢丝绳拉动，依靠钢丝绳带动附着的SiC颗粒，同时进行多片切割，大大提高了效率，降低了切割损耗，提高了切割精确度，可快速切割超薄硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片切割装置，其特征在于：包括送线机构（1）、收线机构（2）、切割机构（4）和切割线（7）；所述切割线（7）缠绕在所述送线机构（1）上并引出到所述切割机构（4）上进行缠绕后再引出到缠绕在所述收线机构（2）上。
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