[实用新型]硅片切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅棒或硅片加工领域，尤其涉及一种硅片切割装置。

背景技术

随着电子、半导体、光伏产业的发展，各种晶体材料，特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展，成为当代信息技术产业的支柱，并使信息产业成为全球经济发展中增长最快的先导产业。单晶硅作为一种极具潜能，亟待开发利用的高科技资源，正引起越来越多的关注和重视。与此同时，鉴于常规能源供给的有限性和环保压力的增加，世界上许多国家正掀起开发利用太阳能的热潮并成为各国制定可持续发展战略斩重要内容。在跨入21世纪门槛后，世界大多数国家踊跃参与以至在全球范围掀起了太阳能开发利用的“绿色能源热”，一个广泛的大规模的利用太阳能的时代正在来临，太阳能级单晶硅产品也将因此炙手可热。单晶硅片是由单晶硅棒切割而成，现有技术中通常采用厚度为300微米至400微米的不锈钢刀片进行切割，刀片内径电镀金刚石粉，靠张力拉紧刀片，垂直向下切割。由于刀片厚度和硅片厚度接近，造成切割损耗很大，并且一次只能切割一片，效率很低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种硅片切割装置。

本实用新型所提供的硅片切割装置包括送线机构（1）、收线机构（2）、切割机构（4）和切割线（7）；所述切割线（7）缠绕在所述送线机构（1）上并引出到所述切割机构（4）上进行缠绕后再引出到缠绕在所述收线机构（2）上。

本实用新型所提供的硅片切割装置通过一根钢丝绳拉动，依靠钢丝绳带动附着的SiC颗粒，同时进行多片切割，大大提高了效率，降低了切割损耗，提高了切割精确度，可快速切割超薄硅片。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的硅片切割装置结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实施例提供一种硅片切割装置，包括送线机构1、收线机构2、切割机构4和切割线7；所述切割线7缠绕在所述送线机构1上并引出到所述切割机构4上进行缠绕后再引出到缠绕在所述收线机构2上。本领域技术人员可以理解，这样，可通转动所述送线机构1和收线机构2，使所述切割线7运动，从而将硅棒进行切割成片。

所述切割机构4包括相互平行设置的第一滚轮410、第二滚轮420和第三滚轮430，所述切割线7自送线机构1引出后依次缠绕所述第一滚轮410、第二滚轮420和第三滚轮430后再在引出到所述收线机构2上进行缠绕。本领域技术人员可以理解，可将硅棒沿与所述第一滚轮410、第二滚轮420及第三滚轮430的轴向平行的方向防止在所述第一滚轮410、第二滚轮420及第三滚轮430之间进行切割。

所述切割线7在所述第一滚轮410、第二滚轮420和第三滚轮430上往复单层缠绕多圈，且每一圈切割线7之间留有空隙。本领域技术人员可以理解，所述空隙的尺寸可根据硅片的切割厚度来调整。

所述第一滚轮410、第二滚轮420和第三滚轮430的表面沿其轴向设有凹槽。这样便于固定所述切割线7，保持切割线7之间的空隙尺寸。

本实施例所提供的硅片切割装置，还包括设置在所述送线机构1与切割机构4之间的张力调整机构3，包括第一至第第十张力调整滚轮；所述第一张力调整滚轮301和第二张力调整滚轮302相互紧靠形成一夹辊组；所述第三张力调整滚轮303、第四张力调整滚轮304和第六张力调整滚轮306水平设置在所述夹辊组与所述切割机构4之间；所述第五张力调整滚轮305活动设置在所述第四张力调整滚轮304与所述第六张力调整滚轮306之间的下部；所述第七张力调整滚轮307、第八张力调整滚轮308、第九张力调整滚轮309和第十张力调整滚轮310呈口字型排列。本领域技术人员可以理解，利用第一至第十张力调整滚轮构成的滚轮组可调节切割线7缠绕的张力，便于满足不同的切割需求。

所述第五张力调整滚轮305还设有调节手柄，便于调节所述第五张力调整滚轮305的位置，从而调节切割线7张力。