[实用新型]马达及包含该马达的电子设备有效

专利信息
申请号: 201420050861.6 申请日: 2014-01-26
公开(公告)号: CN203691153U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 下防浩通;宫本将孝;岸田英生;寺尾惇矢 申请(专利权)人: 日本电产高科电机株式会社
主分类号: H02K9/00 分类号: H02K9/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 陶海萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种马达和包含该马达的电子设备,该马达包括定子、相对于该定子被支撑为能够旋转的转子、与该定子的线圈通电的电路板以及设置于所述电路板的一侧的托架,在该电路板上装配有控制该马达的多个电子元件以及连接各个电子元件的多个布线图案,该多个电子元件中的至少一个为驱动元件,该多个布线图案中的至少一个为驱动电路,其特征在于,在该电路板的该驱动电路的位置设置有导热过孔;该导热过孔的内周面设置有导热膜;在该导热过孔的内部设置有从一侧向另一侧延展的焊锡;在该托架和该电路板之间设置有与该托架接触的导热部件,该导热部件覆盖该导热过孔的一侧的开口。本实用新型实施例的马达具有结构简单的散热结构,可以有效散热。
搜索关键词: 马达 包含 电子设备
【主权项】:
一种马达,所述马达包括定子、相对于所述定子被支撑为能够旋转的转子、与所述定子的线圈通电的电路板以及设置于所述电路板的一侧的托架,在所述电路板上装配有控制所述马达的多个电子元件以及连接各个电子元件的多个布线图案,所述多个电子元件中的至少一个为驱动元件,所述多个布线图案中的至少一个为驱动电路,其特征在于, 在所述电路板的所述驱动电路的位置设置有导热过孔; 所述导热过孔的内周面设置有导热膜; 在所述导热过孔的内部设置有从一侧向另一侧延展的焊锡; 在所述托架和所述电路板之间设置有与所述托架接触的导热部件,所述导热部件覆盖所述导热过孔的一侧的开口。 
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