[实用新型]马达及包含该马达的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及马达，尤其涉及一种马达及包含该马达的电子设备。

背景技术

在以往的技术中，利用马达的托架对马达的发热部进行散热，但是，对于具有高输出的马达而言，单纯地利用马达的托架进行散热是满足不了马达的散热要求的，于是，在日本公开2007-6603号公报中揭示了一种在托架的外侧追加散热板的结构，如日本公开2007-6603号公报中所记载的，使装配在电路板上的发热元件与保持轴承的托架接触，使发热元件产生的热量向托架散热，通过托架外侧追加的散热板对马达的发热元件进行散热。

但是，在与发热元件连接的电路图案流过大电流时，电路图案也会发热，所以需要进一步提高马达的散热性能。然而，由于发热元件与电路图案的高度不同，为了提高马达的散热性能，需要将托架的形状设计成与各部分的高度相匹配，由此，托架的形状变得复杂化了。并且，由于将发热元件安装到电路板时在高度上产生偏差，如果考虑到与电路图案接触的面和与发热元件接触的面存在公差，对托架的形状的设计变得更加困难。

实用新型内容

为了解决背景技术指出的问题，本实用新型提供了一种马达及包含该马达的电子设备，以通过结构简单的散热结构对马达进行散热。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供了一种马达，所述马达包括定子、相对于所述定子被支撑为能够旋转的转子、与所述定子的线圈通电的电路板以及设置于所述电路板的一侧的托架，在所述电路板上装配有控制所述马达的多个电子元件以及连接各个电子元件的多个布线图案，所述多个电子元件中的至少一个为驱动元件，所述多个布线图案中的至少一个为驱动电路，其中，在所述电路板的所述驱动电路的位置设置有导热过孔；所述导热过孔的内周面设置有导热膜；在所述导热过孔的内部设置有从一侧向另一侧延展的焊锡；在所述托架和所述电路板之间设置有与所述托架接触的导热部件，所述导热部件覆盖所述导热过孔的一侧的开口。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供了一种如第一方面所述的马达，其中，所述驱动元件位于所述电路板的另一侧，在所述电路板的所述驱动元件的位置设置有导热过孔。

根据本实用新型实施例的第三方面，提供了一种如第一方面所述的马达，其中，所述导热过孔中的至少一个中的焊锡不从所述过孔中露出。

根据本实用新型实施例的第四方面，提供了一种如第一方面所述的马达，其中，所述导热过孔中的至少一个中的焊锡从所述过孔中露出。

根据本实用新型实施例的第五方面，提供了一种如第一方面所述的马达，其中，在所述驱动元件的与所述电路板接触的面形成有金属端子，所述电路板在所述金属端子的正下方设置有导热过孔，所述焊锡在所述导热过孔的另一侧的开口处与所述金属端子接触。

根据本实用新型实施例的第六方面，提供了一种如第一方面所述的马达，其中，所述托架具有向电路板侧凹陷的凹部。

根据本实用新型实施例的第七方面，提供了一种如第一方面所述的马达，其中，在所述托架的外侧安装有散热部件。

根据本实用新型实施例的第八方面，提供了一种如第七方面所述的马达，其中，所述托架设置有贯通孔；所述散热部件设置有向所述转子侧突出的突起部；所述散热部件的突起部穿过所述托架的贯通孔与所述导热部件接触。

根据本实用新型实施例的第九方面，提供了一种如第一方面所述的马达，其中，所述驱动电路为驱动马达用的电流流过的电路。

根据本实用新型实施例的第十方面，提供了一种如第一方面所述的马达，其中，所述导热部件为具有弹性的固态部件。

根据本实用新型实施例的第十一方面，提供了一种如第一方面所述的马达，其中，所述转子具有磁铁，在所述电路板上还安装有至少一个插件型位置检测传感器，所述至少一个插件型位置检测传感器与所述转子的磁铁径向相对配置。

根据本实用新型实施例的第十二方面，提供了一种如第十一方面所述的马达，其中，所述马达还具有树脂模制的定子保持部；在所述定子保持部的边缘设置有至少一个凹部，所述至少一个插件型位置检测传感器设置于所述至少一个凹部内。

根据本实用新型实施例的第十三方面，还提供了一种电子设备，其中，所述电子设备具有前述任一方面所述的马达。

本实用新型的有益效果在于：通过结构简单的散热结构，实现了对马达的有效散热。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。

附图说明