[实用新型]马达及包含该马达的电子设备有效
申请号: | 201420050861.6 | 申请日: | 2014-01-26 |
公开(公告)号: | CN203691153U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 下防浩通;宫本将孝;岸田英生;寺尾惇矢 | 申请(专利权)人: | 日本电产高科电机株式会社 |
主分类号: | H02K9/00 | 分类号: | H02K9/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 陶海萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 马达 包含 电子设备 | ||
1.一种马达,所述马达包括定子、相对于所述定子被支撑为能够旋转的转子、与所述定子的线圈通电的电路板以及设置于所述电路板的一侧的托架,在所述电路板上装配有控制所述马达的多个电子元件以及连接各个电子元件的多个布线图案,所述多个电子元件中的至少一个为驱动元件,所述多个布线图案中的至少一个为驱动电路,其特征在于,
在所述电路板的所述驱动电路的位置设置有导热过孔;
所述导热过孔的内周面设置有导热膜;
在所述导热过孔的内部设置有从一侧向另一侧延展的焊锡;
在所述托架和所述电路板之间设置有与所述托架接触的导热部件,所述导热部件覆盖所述导热过孔的一侧的开口。
2.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
所述驱动元件位于所述电路板的另一侧,
在所述电路板的所述驱动元件的位置设置有导热过孔。
3.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
所述导热过孔中的至少一个中的焊锡不从所述过孔中露出。
4.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
所述导热过孔中的至少一个中的焊锡从所述过孔中露出。
5.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
在所述驱动元件的与所述电路板接触的面形成有金属端子,所述电路板在所述金属端子的正下方设置有导热过孔,所述焊锡在所述导热过孔的另一侧的开口处与所述金属端子接触。
6.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
所述托架具有向电路板侧凹陷的凹部。
7.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
在所述托架的外侧安装有散热部件。
8.根据权利要求7所述的马达,其特征在于,
所述托架设置有贯通孔;
所述散热部件设置有向所述转子侧突出的突起部;
所述散热部件的突起部穿过所述托架的贯通孔与所述导热部件接触。
9.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
所述驱动电路为驱动马达用的电流流过的电路。
10.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
所述导热部件为具有弹性的固态部件。
11.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
所述转子具有磁铁,在所述电路板上还安装有至少一个插件型位置检测传感器,所述至少一个插件型位置检测传感器与所述转子的磁铁径向相对配置。
12.根据权利要求11所述的马达,其特征在于,
所述马达还具有树脂模制的定子保持部;
在所述定子保持部的边缘设置有至少一个凹部,所述至少一个插件型位置检测传感器设置于所述至少一个凹部内。
13.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备具有权利要求1-12任一项所述的马达。
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