[实用新型]用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器有效
| 申请号： | 201420050278.5 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203690027U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 魏庄子;艾小军 | 申请（专利权）人： | 深圳意杰（EBG）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C3/12 | 分类号： | H01C3/12;H01C1/084;H01C3/02 |
| 代理公司： | 北京神州华茂知识产权有限公司 11358 | 代理人： | 吴照幸 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器，该电阻器包括合金箔芯片、第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片、第一铝板和第二铝板；第一铝板、第一氧化铝陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化铝陶瓷片和第二铝板由上至下依次层叠后形成电阻器本体，合金箔芯片上设有复数个延伸出电阻器本体侧边的端子；且电阻器本体上设有与螺丝适配的通孔。本实用新型可实现系统散热板与电阻器的直接安装，不仅提高了散热效率，而且缩小了电阻器的体积，扩大了应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 系统 散热 中的 金箔 精密 分流 功率 电阻器 | ||
【主权项】：
一种用于系统散热板中的合金箔片式精密分流中功率电阻器，其特征在于，包括合金箔芯片、第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片、第一铝板和第二铝板；所述第一铝板、第一氧化铝陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化铝陶瓷片和第二铝板由上至下依次层叠后形成电阻器本体，所述合金箔芯片上设有复数个延伸出电阻器本体侧边的端子；且所述电阻器本体上设有与螺丝适配的通孔。
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