[实用新型]安装、拆卸卡环有效
| 申请号： | 201420019589.5 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN203721690U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 杨艳全 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种用于安装和拆卸扩散器的安装、拆卸卡环，包括外卡盘，固定在外卡盘内的中卡盘，固定在中卡盘内的内卡盘，内卡盘上设有多个顶针，且内卡盘的直径与扩散器的外径相同。由于内卡盘的直径与扩散器外径相同，并且设有多个顶针，能够十分容易卡在扩散器上并通过顶针与扩散器上的小孔对准固定，从而旋转外卡盘即可十分容易且方便快捷的对扩散器进行安装和拆卸，降低了人工出错的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 拆卸 卡环 | ||
【主权项】：
一种安装、拆卸卡环，用于安装和拆卸扩散器，其特征在于，所述卡环包括内卡盘、中卡盘和外卡盘，所述内卡盘固定在所述中卡盘内，所述中卡盘固定在所述外卡盘内，其中，所述内卡盘和中卡盘为均圆形，所述内卡盘上设有多个顶针，且所述内卡盘的直径与所述扩散器的外径相同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420019589.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：活塞环装配机
- 下一篇：一种养护型多功能花卉幼苗陈列装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
