[实用新型]一种半导体设备的微环境排气控制装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体设备的微环境排气控制装置，将气动阀的气缸通过一开口部具有水平外延裙边的倒置环形凹槽形气缸支撑体与一上集气盒连接，一下集气盒连通微环境，开有支排排气孔，上集气盒开有设备主排排气孔和气动阀阀体进入孔，上、下集气盒的连接面开有贯通的微环境的主排排气孔，阀体进入孔与微环境主排排气孔同心设置；气缸支撑体的凹槽裙边与上集气盒阀体进入孔的周围之间设有第一密封件，阀体下端面设有第二密封件，通过阀体在上集气盒内的上下移动，压紧二个密封件，实现有效密封，并具有阀体定位的功能。本实用新型结构简单、成本低廉、维护省力，可防止泄漏的发生。

主权项

一种半导体设备的微环境排气控制装置，包括集气盒、气动阀、密封件，其特征在于，包括：气动阀，其包括驱动气缸、螺杆和阀体；设有上、下连接的二个集气盒，其中，所述下集气盒连通微环境，开有微环境支排排气孔；所述上集气盒开有设备主排排气孔和气动阀阀体进入孔；所述上、下集气盒的连接面开有贯通的微环境主排排气孔；所述阀体进入孔与所述微环境主排排气孔同心设置；气缸支撑体，其为开口部具有水平外延裙边的环形凹槽结构，所述凹槽与所述微环境主排排气孔同心，且开口部向下密封连接在所述气动阀的气缸与上集气盒之间；其中，所述凹槽的中心具有供气动阀螺杆穿过的孔，气动阀的气缸外壳与凹槽的中心孔周围表面连接，所述凹槽的裙边与气动阀阀体进入孔周围的上集气盒顶端密封连接；第一密封件,所述第一密封件中心具有供气动阀螺杆穿过的孔；其中,所述水平外延裙边通过第一密封件与气动阀阀体进入孔周围的所述上集气盒顶端相固接，所述凹槽的底端与所述气动阀气缸外壳的接触面相固接；第一密封件中心孔的直径大于螺杆直径但小于阀体直径。