[发明专利]陪镀板有效
| 申请号： | 201410856797.5 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104619121B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 柳祖善;陈蓓;乔书晓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种陪镀板，包括基板，所述基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面，及连接所述第一表面及所述第二表面的侧面，所述侧面上形成有阻镀层。上述陪镀板利于重复使用且镀层金属回收容易。 | ||
| 搜索关键词： | 陪镀板 | ||
【主权项】：
1.一种陪镀板，其特征在于，包括基板，所述基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面，及连接所述第一表面及所述第二表面的侧面，所述侧面上形成有阻镀层；所述基板的材料为塑料或金属，所述第一表面及所述第二表面上均形成有导电层；所述阻镀层的厚度为0.2mm～1.5mm。
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