[发明专利]一种电路板及其制备方法和应用及一种微型投影光机模组有效

专利信息
申请号: 201410856022.8 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN105813371B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 王金秋 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/22;G03B21/14
代理公司: 11283 北京润平知识产权代理有限公司 代理人: 邹飞艳;李婉婉
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电路板,该电路板依次包括基板、电路层和阻焊层,其中,所述基板包括金属层、复合层和塑料层,所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中形成所述复合层。本发明还提供了一种上述电路板的制备方法及上述电路板在电子产品中的应用。本发明提供的上述电路板能够在不影响电子组件的功能和效率的前提下,具有绝缘性能、散热性能以及可加工性能优越的优点,使用本发明提供的电路板制备电子产品时能够使得获得的电子产品体积小且产品可靠性高。
搜索关键词: 一种 电路板 及其 制备 方法 应用 微型 投影 模组
【主权项】:
1.一种电路板,该电路板依次包括基板、电路层和阻焊层,其中,所述基板包括金属层、复合层和塑料层,所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中形成所述复合层;/n所述塑料层的材质包括酚醛树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚酰胺、聚碳酸脂、聚甲醛树脂、聚苯醚、聚苯硫醚树脂和聚氨基甲酸乙酯中的至少一种;/n所述电路板的制备方法包括:(1)在金属层的一侧表面形成微孔结构,得到具有微孔结构的金属层;/n(2)向所述具有微孔结构的金属层表面注入塑料,得到依次包括金属层、复合层和塑料层的基板;/n(3)根据电路设计图,对所述基板的塑料层进行活化处理,得到活化的基板;/n(4)对所述活化的基板依次进行化学镀形成电路层以及进行阻焊形成阻焊层。/n
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