[发明专利]一种倒装LED芯片在线检测方法有效
| 申请号： | 201410853302.3 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104502829B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 贺松平;陈腾飞;吴文超;钟富强;李达;邓宇书;杨璐;邱园红 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01M11/02 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 梁鹏 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法包括：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的在线检测方法，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装LED芯片 在线检测 发光面 工作台 探针 芯片 快速在线检测 运动控制技术 高精度控制 测试组件 传送系统 对准系统 工作区域 精密测试 精密图像 芯片接触 运输盘 电极 检测 发亮 收光 位姿 电机 探测 通电 测试 成功 配合 运输 | ||
【主权项】：
一种倒装LED芯片在线检测方法，其特征在于，该在线检测方法包括如下的步骤：(I)运输传输组件(3)将载物台(11)上的待测试芯片移动至扫描区(7)，精密对准系统(5)中的摄像头扫描盘片(111)中待测试倒装LED芯片的位姿；(II)完成步骤(I)后，运输传输组件(3)将载物台(11)上的即将要被测试的待测试芯片移动至收光测试组件(2)中的积分球(2111)的收光口的上方；(III)所述收光测试组件(2)中的积分球升降装置向上运动并带动所述积分球(2111)上升，使该积分球(2111)的收光口对准待测试的倒装LED芯片的发光侧并贴近所述盘片(111)；积分球(2111)的出光口的下部还设置有积分球90°转接头(2112)；(IV)探针测试平台(4)中的探针升降装置控制探针向下运动并对准倒装LED芯片的两极，对准之后，所述探针测试平台(4)上的探针座(41)给所述探针通电并点亮倒装LED芯片，所述收光测试组件(2)收光之后传送予后续的光学参数分析装置完成测试；(V)完成上述的测试步骤(I)‑(IV)之后，所述积分球(2111)向下运动，所述探针向上运动，整个倒装LED芯片测试装置在所述运输传输组件(3)的运动下带动所述盘片(111)运动到下一个待测试倒装LED芯片的点，由此再次完成步骤(I)‑(V)，直至完成所述盘片(111)上所有倒装LED芯片的测试。
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