[发明专利]一种倒装LED芯片在线检测方法

说明书

本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法包括：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的在线检测方法，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。

技术领域

本发明属于倒装LED芯片测试领域，更具体地，涉及一种倒装LED芯片在线检测方法。

背景技术

倒装LED芯片较之传统正装LED芯片，光效和生产成本均有不同程度的改善，倒装LED芯片的重要性也愈发突出，同时也对其对应的检测技术与设备提出了新的要求，倒装LED芯片在线检测设备用于完成倒装LED芯片光电参数的检测并按参数分类生成统一的数据文档，配合LED分选设备实现对倒装LED芯片的分类，提升产品附加值。

现有LED芯片检测设备多针对正装LED芯片，而随着倒装LED芯片的大规模应用，且常用的正装LED芯片的检测设备亦不能简单照搬过来使用，因此，开发新的倒装LED芯片的检测测试设备和方法也随之显得极为重要，例如现有技术中的专利文献CN103149524A公开了一种倒装LED芯片的测试机及其测试方法，但是该种测试机和测试方法具有如下的技术缺陷：(1)没有考虑到如何更好地实现各组成部件的快速配合；(2)没有考虑到如何提高收光测试的效率和测试精度如何提高。随着LED行业的快速发展和倒装LED芯片生产技术的提高，必须研发更好地针对倒装LED芯片的快速在线检测设备。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种倒装LED芯片在线检测方法，由此解决倒装LED芯片智能、快速及精确的测试问题。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种倒装LED芯片在线检测方法，该在线检测方法包括如下的步骤：

(I)运输传输组件将载物台上的待测试芯片移动至扫描区，精密对准系统中的摄像头扫描所述盘片中待测试倒装LED芯片的位姿；

(II)完成步骤(I)后，运输传输组件将载物台上的即将要被测试的待测试芯片移动至收光测试组件中的积分球的收光口的上方；

(III)所述收光测试组件中的积分球升降装置向上运动并带动所述积分球上升，使该积分球的收光口对准待测试的倒装LED芯片的发光侧并贴近所述盘片；

(IV)探针测试平台中的探针升降装置控制探针向下运动并对准倒装LED芯片的两极，对准之后，所述探针测试平台上的探针座给所述探针通电并点亮倒装LED芯片，所述收光测试组件收光之后传送予后续的光学参数分析装置完成测试；

(V)完成上述的测试步骤之后，所述积分球向下运动，所述探针向上运动，整个倒装LED芯片测试装置在所述运输传输组件的运动下带动所述盘片运动到下一个待测试倒装LED芯片的点，由此再次完成步骤(I)-(V)，直至完成所述盘片(111)上所有倒装LED芯片的测试。

进一步地，所述步骤(1)中的扫描该位姿的方式在于：利用图像识别与处理，计算出所述盘片上阵列摆放的每个待测试的倒装LED芯片移动到待测试区域的运输传输组件的运动矢量坐标，并规划好所述盘片上的每个待测试倒装LED芯片的测试顺序。

总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：

(1)按照本发明实现的在线检测，能够成功解决倒装LED芯片电极和发光面不同侧的问题；

(2)同时，本发明采用精密图像运动控制技术，实现工作台高速精密定位，加快芯片检测效率。