[发明专利]印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、以及印刷电路板有效
| 申请号： | 201410852265.4 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105802129B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 槙田昇平;山本修一;吴建 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/04;C08G59/32;C08G59/68;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 215129 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、以及印刷电路板，所述印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)填料、(C)热固化催化剂、以及(D)有机溶剂，前述(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂含有(A‑1)室温下为液体的双酚型环氧树脂、以及(A‑2)室温下为固体的1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 填孔用热 固化 树脂 组合 以及 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)填料、(C)热固化催化剂、以及(D)有机溶剂，所述(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂含有(A‑1)室温下为液体的双酚型环氧树脂、以及(A‑2)室温下为固体的1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂，所述(A‑1)室温下为液体的双酚型环氧树脂与所述(A‑2)室温下为固体的1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂的配混比为30/70～60/40，所述(B)填料的配混量相对于100份(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂为80份～230份，所述(D)有机溶剂的配混量相对于热固化性树脂组合物的总量为3～7质量％，所述(A‑2)室温下为固体的1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂为酚醛清漆型环氧树脂、改性酚醛清漆型环氧树脂、杂环式环氧树脂、联二甲酚型环氧树脂或它们的混合物。
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