[发明专利]用于移动终端的印刷电路板及其焊盘表面处理方法在审
| 申请号： | 201410850745.7 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104470202A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 黄成树 | 申请（专利权）人： | 上海创功通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;杨东明 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于移动终端的印刷电路板，其包括有若干焊盘，所述焊盘上设置有一有机金属保护层。本发明还提供一种用于移动终端印刷电路板的焊盘表面处理方法，其包括有以下步骤：S1、对焊盘表面进行脱脂处理；S2、对所述焊盘表面进行化学微蚀；S3、将所述焊盘表面浸渍于前驱物溶剂经8～24小时后取出；S4、将金属醇盐溶液涂覆于所述焊盘表面；S5、对印刷电路板进行电测。通过金属盐溶液反应生产可以导电的有机金属保护层在保护焊盘表面的同时，将电测程序后置，使得良品率更易管控，同时简化了工艺流程、降低了生产成本和时间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动 终端 印刷 电路板 及其 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种用于移动终端的印刷电路板，其包括有若干焊盘，其特征在于，所述焊盘上设置有一有机金属保护层。
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