[发明专利]提高晶体振荡器温度精度的方法、振荡器及其封装方法有效
| 申请号： | 201410849501.7 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104579226B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘朝胜;王巍巍;刘搏;周文 | 申请（专利权）人： | 广东大普通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10;H03L1/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;范坤坤 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种提高晶体振荡器温度精度的方法，在基板上至少离散布置有晶体、控温模块以及温度传感器，使用具有良好导热性能的填充材料对所述晶体、所述控温模块以及所述温度传感器之间的间隙进行填充，使所述控温模块与所述温度传感器的温度趋于一致；另外还公开了一种晶体振荡器，及该晶体振荡器的封装方法；将晶体、温度传感器、加热模块以及控温模块在同一平面离散设置，有利于降低晶体振荡器产品的厚度，各模块之间通过具有良好导热性能的填充材料进行填充能使各模块受热更均匀，温度趋于一致，提高了温控精度，使得补偿量输出更精确，提高了晶体振荡器的频率温度稳定度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 温度传感器 控温模块 导热性能 填充材料 填充 封装 加热模块 温度稳定 受热 补偿量 振荡器 基板 温控 输出 | ||
【主权项】：
1.一种提高晶体振荡器温度精度的方法，其特征在于,在基板上至少离散布置有晶体、控温模块以及温度传感器，使用具有良好导热性能的填充材料对所述晶体、所述控温模块以及所述温度传感器之间的间隙进行填充，使所述控温模块与所述温度传感器的温度趋于一致；所述晶体振荡器还包括加热模块，所述加热模块与所述晶体、所述控温模块以及所述温度传感器之间填充具有良好导热性能的填充材料；所述填充材料采用具有良好导热性能的塑封胶。
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