[发明专利]提高晶体振荡器温度精度的方法、振荡器及其封装方法

权利要求书

1.一种提高晶体振荡器温度精度的方法，其特征在于,在基板上至少离散布置有晶体、控温模块以及温度传感器，使用具有良好导热性能的填充材料对所述晶体、所述控温模块以及所述温度传感器之间的间隙进行填充，使所述控温模块与所述温度传感器的温度趋于一致；所述晶体振荡器还包括加热模块，所述加热模块与所述晶体、所述控温模块以及所述温度传感器之间填充具有良好导热性能的填充材料；所述填充材料采用具有良好导热性能的塑封胶。

2.根据权利要求1所述的提高晶体振荡器温度精度的方法，其特征在于，所述对所述晶体、所述控温模块以及所述温度传感器之间的间隙进行填充为：用所述填充材料将所述基板、所述晶体、所述控温模块以及所述温度传感器灌封在一起，并固化所述填充材料。

3.一种晶体振荡器，包括基板以及呈离散状态设置在所述基板上的晶体、控温模块以及温度传感器，其特征在于，还包括加热模块，所述晶体、所述控温模块、所述温度传感器以及所述加热模块之间设置有具有良好导热性能的填充材料；所述加热模块与所述晶体、所述控温模块以及所述温度传感器周部的基板上设置有用于固定所述加热模块与所述晶体、所述控温模块以及所述温度传感器的固定装置。

4.根据权利要求3所述的晶体振荡器，其特征在于，所述晶体振荡器的外部设置有金属外壳，所述金属外壳的厚度为0.25㎜～0.5㎜。

5.一种如权利要求3所述的晶体振荡器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、焊接元器件，采用焊接的方式将晶体、控温模块、温度传感器连接在基板上；

步骤S2、灌封，将焊接好的晶体振荡器置于模具中，向模腔内加压灌注190℃～220℃的热固性填充材料，灌注压力为2.5MPa～5Mpa；

步骤S3、固化脱模，通过固化装置对灌封后的所述晶体振荡器进行固化，固化后脱模完成封装。

6.根据权利要求5所述的晶体振荡器的封装方法，其特征在于，所述固化脱模为常温固化,固化时间为100s～150s。