[发明专利]一种用于高功率半导体激光器的液体制冷片有效
| 申请号： | 201410846400.4 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104538836A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 梁雪杰;宗恒军;王警卫;刘亚龙;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于高功率半导体激光器的液体制冷片，尤其是一种宏通道型液体制冷片。制冷片主体为片装结构，上设有通水区和芯片安装区，芯片安装区位于液体制冷片主体的一端，为激光芯片安装的位置；通水区位于制冷片主体上靠近芯片安装区的位置；制冷片主体的通水区分为相互对应的A面和B面，A面和B面分别位于片状制冷片主体的上表面和下表面，通水区的A面设置有多个出水柱孔C，B面设置有多个进水柱孔D；A面的出水柱孔C与B面的进水柱孔D连通。本发明结构简单，没有微通道的复杂结构，采用的是通孔，对制冷液颗粒度要求不高且液体制冷通道被腐蚀的风险较低，在使用过程中可以提高整个半导体激光器器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功率 半导体激光器 液体 制冷 | ||
【主权项】：
一种用于高功率半导体激光器的液体制冷片，其特征在于：包括制冷片主体，制冷片主体为片装结构，该片状结构包括上表面和下表面；制冷片主体上设有通水区和芯片安装区，芯片安装区位于液体制冷片主体的一端，为激光芯片安装的位置；通水区位于制冷片主体上靠近芯片安装区的位置；制冷片主体的通水区分为相互对应的A面和B面两个面，所述的A面和所述的B面分别位于片状制冷片主体的上表面和下表面，所述的A面设置有多个出水柱孔C，所述的B面设置有多个进水柱孔D；所述的A面的出水柱孔C与所述的B面的进水柱孔D连通。
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