[发明专利]贴片二极管的整形装置在审
申请号: | 201410841862.7 | 申请日: | 2015-08-04 |
公开(公告)号: | CN104505356A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 谢丽华 | 申请(专利权)人: | 常州银河电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 夏海初 |
地址: | 213022 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种贴片二极管的整形装置,包括:底板;支架组件;所述支架组件包括左支架和右支架,所述左支架和右支架有间距分开布置,且均与底板固定连接,右支架的外侧面有用来夹持贴片二极管的L型夹持槽;整形夹持组件;所述整形夹持组件包括电磁铁、衔铁、整形夹持板和整形拉杆,电磁铁固定在左支架的内侧面上,衔铁和整形夹持板分别位于右支架的两侧,且电磁铁与衔铁相对布置,整形夹持板设在右支架外侧面的台阶上,所述整形拉杆穿过衔铁、右支架和整形夹持板,并与右支架滑移相配装,整形拉杆的一端通过台阶与衔铁相抵接,而其另一端通过台阶与整形夹持板相抵接。本发明具有不仅安全、可靠性高,且装配效率高,又便于维护等优点。 | ||
搜索关键词: | 二极管 整形 装置 | ||
【主权项】:
一种贴片二极管的整形装置,其特征在于,包括:一底板(1);一支架组件(2);所述支架组件(2)包括左支架(2‑1)和右支架(2‑2),所述左支架(2‑1)和右支架(2‑2)有间距分开布置,且均与底板(1)固定连接,所述右支架(2‑2)的外侧面有用来夹持贴片二极管的L型夹持槽(2‑2‑1);一整形夹持组件(3);所述整形夹持组件(3)包括电磁铁(3‑1)、衔铁(3‑2)、整形夹持板(3‑3)和整形拉杆(3‑4),所述电磁铁(3‑1)固定在左支架(2‑1)的内侧面上,衔铁(3‑2)和整形夹持板(3‑3)分别位于右支架(2‑3)的两侧,且电磁铁(3‑1)与衔铁(3‑2)相对布置,整形夹持板(3‑3)设在右支架(2‑2)外侧面的台阶(2‑2‑2)上,所述整形拉杆(3‑4)穿过衔铁(3‑2)、右支架(2‑2)和整形夹持板(3‑3),并与右支架(2‑2)滑移相配装,整形拉杆(3‑4)的一端通过台阶与衔铁(3‑2)相抵接,而其另一端通过台阶与整形夹持板(3‑3)相抵接,在工况下,驱动电磁铁(3‑1)吸合衔铁(3‑2),并通过整形拉杆(3‑4)带动整形夹持板(3‑3)移动,使得整形夹持板(3‑3)与右支架(2‑2)之间产生挤压力,而对放置在夹持槽(2‑2‑1)内的贴片二极管实施外观整形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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