[发明专利]一种PCB背钻的盖板及其制造方法在审
| 申请号： | 201410839756.5 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104476902A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 张伦强;刘飞;欧亚周 | 申请（专利权）人： | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/15 | 分类号： | B32B37/15;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 265300 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB背钻的盖板及其制造方法，其包括以下步骤：将酚醛树脂浸渍于纸张上后烘烤制成半固化片；将制成的单张或多张贴合的半固化片与铝箔贴合压制，得到单面覆铝箔酚醛盖板。本发明通过将酚醛树脂、纸和铝箔单面覆铝箔酚醛盖板，所述酚醛树脂和纸形成的酚醛树脂绝缘介质层取代高成本的环氧树脂玻纤复合绝缘介质层，成本大大降低，同时具有易入钻、定位效果好、降低钻针磨损的功效；此外，铝箔取代高成本的铜箔，也可进一步大幅度降低成本，同时具备金属导电层薄且厚度公差小，产品与PCB板贴紧度好，钻孔控深精度好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 盖板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB背钻的盖板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：A、将酚醛树脂浸渍于纸张上后烘烤制成半固化片；B、将制成的单张或多张贴合的半固化片与铝箔贴合压制，得到单面覆铝箔酚醛盖板。
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