[发明专利]一种用于定位量子点外延生长的倒三棱锥衬底制备方法在审

专利信息
申请号: 201410835183.9 申请日: 2014-12-30
公开(公告)号: CN104485275A 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 李占国;尤明慧;乔忠良;王勇;高欣;李林;曲轶;刘国军;马晓辉 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L33/00;H01L33/04;H01L33/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130022 *** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明提出了一种用于定位量子点外延生长的“倒三棱锥”衬底制备方法,采用电子束光刻(EBL)并结合湿法/干法刻蚀技术在GaAs晶片上制备所需图形。在这种“倒三棱锥”图形衬底上可制备出高质量、高反射率的超晶格布拉格反射镜(DBR)层。同时,采用这种方法可以实现高质量超低密度、位置可控量子点的生长,并以此为基础为制作通信波段用的量子点单光子发射器件打下基础。
搜索关键词: 一种 用于 定位 量子 外延 生长 三棱锥 衬底 制备 方法
【主权项】:
一种用于定位量子点外延生长的“倒三棱锥”衬底制备方法过程如下:n型GaAs衬底(111) B偏2o 面(1);在GaAs衬底(111) B偏2o 面沉积SiO(2) ,时间20sec,在SiO上均匀制备一层聚甲基丙烯酸甲酯PMMA(3),退火20sec,温度150℃;利用电子束(EBL)、丙酮和超生去除特定图形区域的PMMA(3);采用反应离子刻蚀(RIE)去除暴露的SiO2层,刻蚀气体采用O2 和ChF3/Ar,通O2时间7min,ChF3/Ar时间4min;采用RIE刻蚀去除SiO2后暴露出的GaAs衬底(111) B偏2o 面(1),刻蚀气体为Ar气,时间30sec,再采用(Br/甲醇0.05%)溶液刻蚀12sec,刻蚀出完整的“倒三棱锥”衬底;利用HF去除SiO2 ,HF腐蚀70sec,通O2 等离子 2min,功率100W,之后利用HF 腐蚀5min。
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