[发明专利]一种用于定位量子点外延生长的倒三棱锥衬底制备方法在审
申请号: | 201410835183.9 | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN104485275A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 李占国;尤明慧;乔忠良;王勇;高欣;李林;曲轶;刘国军;马晓辉 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/00;H01L33/04;H01L33/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130022 *** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明提出了一种用于定位量子点外延生长的“倒三棱锥”衬底制备方法,采用电子束光刻(EBL)并结合湿法/干法刻蚀技术在GaAs晶片上制备所需图形。在这种“倒三棱锥”图形衬底上可制备出高质量、高反射率的超晶格布拉格反射镜(DBR)层。同时,采用这种方法可以实现高质量超低密度、位置可控量子点的生长,并以此为基础为制作通信波段用的量子点单光子发射器件打下基础。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 定位 量子 外延 生长 三棱锥 衬底 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于定位量子点外延生长的“倒三棱锥”衬底制备方法过程如下:n型GaAs衬底(111) B偏2o 面(1);在GaAs衬底(111) B偏2o 面沉积SiO2 (2) ,时间20sec,在SiO2 上均匀制备一层聚甲基丙烯酸甲酯PMMA(3),退火20sec,温度150℃;利用电子束(EBL)、丙酮和超生去除特定图形区域的PMMA(3);采用反应离子刻蚀(RIE)去除暴露的SiO2层,刻蚀气体采用O2 和ChF3/Ar,通O2时间7min,ChF3/Ar时间4min;采用RIE刻蚀去除SiO2后暴露出的GaAs衬底(111) B偏2o 面(1),刻蚀气体为Ar气,时间30sec,再采用(Br/甲醇0.05%)溶液刻蚀12sec,刻蚀出完整的“倒三棱锥”衬底;利用HF去除SiO2 ,HF腐蚀70sec,通O2 等离子 2min,功率100W,之后利用HF 腐蚀5min。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造