[发明专利]拆料设备有效

专利信息
申请号: 201410832380.5 申请日: 2014-12-29
公开(公告)号: CN105813395B 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 郑金松;梁经彬;黄海桂;韩磊;刘智勇;陈天生;李栋;单纪科 申请(专利权)人: 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 李艳霞
地址: 河南省郑州市航*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种拆料设备,用于拆下电路板的电子元件,该拆料设备包括一机架、设于该机架上的一用来传送电路板的滑轨组件、安装于该滑轨组件的一承载组件及一卸料组件,该卸料组件包括一能沿竖直方向移动的连接件、设于该连接件且能沿水平方向移动的拆刀及设于该连接件且位于该拆刀上方的真空吸盘,该承载组件包括能抵顶该电路板顶部的两抵顶板及能抵顶该电路板底部的两抵顶块,该连接件沿竖直方向移动该拆刀正对该元件的底部,该拆刀沿水平方向移动而插入电子元件与该电路板之间使电子元件脱离电路板,该真空吸盘吸取电子元件,提高了生产效率。
搜索关键词: 设备
【主权项】:
1.一种拆料设备,用于拆下电路板的电子元件,该拆料设备包括一机架、设于该机架上的一用来传送电路板的滑轨组件、安装于该滑轨组件的一承载组件及一卸料组件,该卸料组件包括一能沿竖直方向移动的连接件、设于该连接件且能沿水平方向移动的拆刀及设于该连接件且位于该拆刀上方的真空吸盘,该承载组件包括能抵顶该电路板顶部的两抵顶板及能抵顶该电路板底部的两抵顶块,该连接件沿竖直方向移动至该拆刀正对该元件的底部,该拆刀沿水平方向移动而插入电子元件与该电路板之间使电子元件脱离电路板,该真空吸盘吸取电子元件。
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