[发明专利]具有彩色顶侧的硅晶圆有效
| 申请号： | 201410826006.4 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104752573B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 林继周;和正平 | 申请（专利权）人： | 旭景科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 中国香港湾仔告士*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有彩色顶侧的硅晶圆。该硅晶圆包括：一晶圆；一第一半导体层，形成于至少该晶圆的一顶侧的一部分上，具有周期性结构以形成一光栅图案，及一第二半导体层，形成于该第一半导体层上，以一底侧完全接触该周期性结构。该第一半导体层与该第二半导体层形成一光子晶体层，该光子晶体层反射一预定波长范围内的入射可见光线，以便该晶圆的顶部能产生至少两种不同颜色。本发明提供的硅晶圆能从面对外部光线的表面反射特定颜色的光线。因而能使其具有展现某些特定的标志或商标的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 彩色 硅晶圆 | ||
【主权项】：
1.一种具有彩色顶侧的硅晶圆，其特征在于，包含：一晶圆，能够切割而产生多个芯片，该芯片具有至少一侧面向外部光线，而不是两侧都封装于热固性塑料中；一第一半导体层，形成于至少该晶圆的一顶侧的一部分上，具有一种二维的光子晶体周期性结构以形成一光栅图案，及一第二半导体层，形成于该第一半导体层上，以一底侧完全接触该周期性结构，其中，该第一半导体层与该第二半导体层形成一光子晶体层，该光子晶体层能从面对外部光线的表面反射一预定波长范围内的入射可见光线，以便该晶圆的顶部产生至少两种不同颜色。
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