[发明专利]发光装置

摘要

本发明提供一种生产性与散热性的平衡良好的发光装置。发光装置(100)构成为，在半导体发光元件(1)的设置有p侧电极(15)及n侧电极(13)的一方的面侧层叠了支撑体(3)，在另一方的面侧层叠了荧光体层(2)。支撑体(3)具备：树脂层(31)；在与树脂层(31)的半导体发光元件(1)相接的面的相反侧的面露出的p侧外部连接用电极(34p)及n侧外部连接用电极(34n)；和设置在树脂层(31)内、且分别电连接p侧电极(15)与p侧外部连接用电极(34p)之间以及n侧电极(13)与n侧外部连接用电极(34n)之间的内部布线。内部布线分别串联连接了金属线(32p)及金属镀层(33p)、金属线(32n)及金属镀层(33n)。

主权项

1.一种发光装置，其特征在于，具备：半导体发光元件，具有包括p型半导体层及n型半导体层的半导体层叠体，在所述半导体层叠体的设置有所述p型半导体层的一侧、或者设置有所述n型半导体层的一侧中的任一方的面侧，具有p侧电极和n侧电极，其中，所述p侧电极与所述p型半导体层电连接，所述n侧电极与所述n型半导体层电连接；树脂层，设置在所述半导体层叠体的所述一方的面侧；p侧外部连接用电极，被设置成在所述树脂层的表面露出；n侧外部连接用电极，被设置成在所述树脂层的表面露出；p侧内部布线，设置在所述树脂层内，且电连接所述p侧电极与所述p侧外部连接用电极之间；和n侧内部布线，设置在所述树脂层内，且电连接所述n侧电极与所述n侧外部连接用电极之间，所述p侧内部布线及n侧内部布线分别包括第1金属镀层和第1金属线，或分别包括第1金属镀层和第1金属线凸块，所述树脂层层叠埋设了所述第1金属镀层的第1镀层埋设层和埋设了所述第1金属线或所述第1金属线凸块的第1线埋设层而成，所述第1金属线或所述第1金属线凸块与所述p侧电极接合，所述第1金属线或所述第1金属线凸块与所述n侧电极接合，所述第1金属镀层的厚度与所述第1镀层埋设层的厚度相等，所述p侧外部连接用电极延伸至所述p侧内部布线中所包含的所述第1金属镀层的上表面和所述第1镀层埋设层的上表面的一部分而形成，所述n侧外部连接用电极延伸至所述n侧内部布线中所包含的所述第1金属镀层的上表面和所述第1镀层埋设层的上表面的一部分而形成。