[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201410812062.2 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN105789365B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 殷华湘;贾云丛;袁烽;陈大鹏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L31/105 | 分类号: | H01L31/105 |
代理公司: | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙)11345 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体X线探测器及其制造方法和操作方法,将低温TFT集成在硅基二极管阵列中,以形成在片的信号处理和放大电路,这样,可以即时地放大由PIN二极管获取的微弱电信号,抑制噪声,提高灵敏度;同时,通过低温TFT在片放大信号,可以降低铟柱封装引线中的寄生电容的影响;另外,低温TFT的工艺对硅基二极管像素单元的探测灵敏度没有影响,也不影响到后续的铟柱倒装焊的封装工艺。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括半导体X线探测器的像素单元,其特征在于包括:硅基二极管阵列基板和读出电路阵列基板,其通过铟焊料球连接;所述读出电路阵列基板上形成有读出电路,第一钝化层以及第一UBM;所述硅基二极管阵列基板上形成有背面N+接触层,正面P+层,其中,所述背面N+接触层与所述正面P+层之间的所述硅基二极管阵列基板部分为本征层,从而形成了硅基PIN二极管;所述正面P+层之上还形成有氧化层,PIN接触层,第二钝化层以及第二UBM;其中,所述硅基二极管阵列基板的正面还形成有低温TFT,以构成像素单元内的在片信号处理和放大电路;所述低温TFT的栅极或沟道层形成于所述氧化层之中;所述PIN接触层包括两个部分,其第一部分的一端与所述正面P+层电连接,另一端与低温TFT的源极电连接;其第二部分的一端与所述第二UBM电连接,另一端与低温TFT的漏极电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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