[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201410812062.2 申请日: 2014-12-22
公开(公告)号: CN105789365B 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 殷华湘;贾云丛;袁烽;陈大鹏 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L31/105 分类号: H01L31/105
代理公司: 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙)11345 代理人: 陈红
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种半导体X线探测器及其制造方法和操作方法,将低温TFT集成在硅基二极管阵列中,以形成在片的信号处理和放大电路,这样,可以即时地放大由PIN二极管获取的微弱电信号,抑制噪声,提高灵敏度;同时,通过低温TFT在片放大信号,可以降低铟柱封装引线中的寄生电容的影响;另外,低温TFT的工艺对硅基二极管像素单元的探测灵敏度没有影响,也不影响到后续的铟柱倒装焊的封装工艺。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,包括半导体X线探测器的像素单元,其特征在于包括:硅基二极管阵列基板和读出电路阵列基板,其通过铟焊料球连接;所述读出电路阵列基板上形成有读出电路,第一钝化层以及第一UBM;所述硅基二极管阵列基板上形成有背面N+接触层,正面P+层,其中,所述背面N+接触层与所述正面P+层之间的所述硅基二极管阵列基板部分为本征层,从而形成了硅基PIN二极管;所述正面P+层之上还形成有氧化层,PIN接触层,第二钝化层以及第二UBM;其中,所述硅基二极管阵列基板的正面还形成有低温TFT,以构成像素单元内的在片信号处理和放大电路;所述低温TFT的栅极或沟道层形成于所述氧化层之中;所述PIN接触层包括两个部分,其第一部分的一端与所述正面P+层电连接,另一端与低温TFT的源极电连接;其第二部分的一端与所述第二UBM电连接,另一端与低温TFT的漏极电连接。
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