[发明专利]触控面板及其制造方法

摘要

本发明涉及触控技术领域，提供了一种触控面板，其包含触控感测层设置于基板上，屏蔽层设置于屏蔽膜基材上，且屏蔽层和屏蔽膜基材设置于触控感测层下方，屏蔽层面向触控感测层，黏着层设置于触控感测层与屏蔽层之间，以及外部电路连接组件，具有第一连接部电性连接至触控感测层，以及第二连接部电性连接至屏蔽层，其中黏着层具有让位空间，外部电路连接组件的第二连接部设置于让位空间中，且让位空间中填充导电胶，导电胶介于第二连接部与屏蔽层之间。本发明不需要使用热压合制程，藉此克服了习知触控面板所采用的热压合制程对屏蔽层造成损伤的问题。

主权项

1.一种触控面板，其特征在于，包括：一触控感测层，设置于一基板上；一屏蔽层，设置于一屏蔽膜基材上，该屏蔽层和该屏蔽膜基材设置于该触控感测层下方，且该屏蔽层面向该触控感测层；一黏着层，设置于该触控感测层与该屏蔽层之间；以及一外部电路连接组件，具有一第一连接部电性连接至该触控感测层，以及一第二连接部电性连接至该屏蔽层，其中该黏着层具有一让位空间，该外部电路连接组件的该第二连接部设置于该让位空间中，且该让位空间中填充一导电胶，该导电胶介于该第二连接部与该屏蔽层之间；该黏着层的该让位空间具有一开口宽度和一底部宽度，该开口宽度小于该底部宽度。