[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201410796585.2 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN105881246B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 申屠江民;许亮;乐卫文;张平;胡雪龙;杜建通 | 申请(专利权)人: | 浙江金徕镀膜有限公司 |
主分类号: | B24D7/00 | 分类号: | B24D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 321016 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及触控显示技术领域,尤其涉及一种基板处理装置。该基板处理装置包括一处理基板的第二模块,所述第二模块至少包括本体,所述本体至少包括一第二表面和设置于所述本体上的多条第一凹槽和多条第二凹槽,所述多条第一凹槽为以所述第一表面中心为圆点的一系列同心环,所述多条第二凹槽分别于所述多条第一凹槽相连接。 | ||
搜索关键词: | 基板处理装置 处理基板 第二表面 第一表面 同心环 触控 圆点 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其包括一处理基板的第二模块,所述第二模块至少包括本体,所述本体至少包括一第二表面和设置于所述本体上的多条第一凹槽和多条第二凹槽,所述多条第一凹槽为以所述第二表面中心为圆点的一系列同心环,所述多条第二凹槽分别与 所述多条第一凹槽相连接,所述本体还包括第三表面和第四表面,所述第二表面为表面粗糙的平面,所述第三表面和第四表面分别与所述第二表面邻接,且其均为所述第二表面向所述本体内凹陷所形成;所述多条第一凹槽由所述第三表面形成,所述多条第二凹槽由所述第四表面形成,所述基板处理装置还包括一第一模块,所述第一模块可分离地与所述第二模块结合在一起;所述第一模块用于吸附所述基板并固定所述基板,且将所述基板移动至第二模块进行处理、将所述第二模块处理好的基板撤离所述第二模块;所述第一模块包括一与所述基板接触的光滑且平整的第一表面,当所述第一模块吸附且固定基板后移动至与所述第二模块接触时,所述基板表面将与所述第二表面接触,且此时所述第一表面与所述第二表面相互平行,所述本体整体呈扁圆柱体,所述第二表面呈圆形,越靠近所述第二表面圆心处的任意两第一凹槽之间的间距小于越远离所述第二表面圆心处的任意两条第一凹槽之间的间距,任意两第二凹槽之间具有不同的夹角,其特征在于:越靠近所述第二表面圆心处的第一凹槽的高度越小,越远离所述第二表面圆心处的第一凹槽的高度越大;所述第二凹槽在沿所述第二表面直径的方向上越远离所述第二表面圆心的高度越大;所述多条第一凹槽与所述多条第二凹槽之间相互连通,形成一便于处理基板的材料通过的网络,每一所述第二凹槽分别与每一所述第一凹槽之间具有两个第一连接处,靠近所述第一连接处的第一凹槽和第二凹槽的部分具有相同的高度,抑或,靠近所述第一连接处的第一凹槽的部分的高度大于靠近所述第一连接处的所述第二凹槽的部分的高度。
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