[发明专利]物理量传感器、压力传感器、高度计、电子设备和移动体在审
申请号: | 201410775573.1 | 申请日: | 2014-12-15 |
公开(公告)号: | CN104729545A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 松泽勇介 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01D5/16 | 分类号: | G01D5/16;G01L9/06;G01C5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于英慧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供物理量传感器、压力传感器、高度计、电子设备和移动体,物理量传感器能够实现低高度化和低成本化,压力传感器、高度计、电子设备和移动体具有该物理量传感器。本发明的物理量传感器具有:半导体基板(61);隔膜部(64),其配置在半导体基板(61)上,由于受压而发生挠曲变形;传感器元件(7),其配置在隔膜部(64)上;元件周围构造体(8),其配置于半导体基板(61)的一个面侧,与隔膜部(64)一起形成了空腔部(5);以及半导体电路(9),其设置于半导体基板(61)的与元件周围构造体(8)同一面侧。 | ||
搜索关键词: | 物理量 传感器 压力传感器 高度计 电子设备 移动 | ||
【主权项】:
一种物理量传感器,其特征在于,该物理量传感器具有:半导体基板;隔膜部,其配置在所述半导体基板上,由于受压而发生挠曲变形;传感器元件,其配置在所述隔膜部上;壁部,其配置于所述半导体基板的一个面侧,与所述隔膜部一起构成了腔体;以及电路部,其设置于所述半导体基板的与所述壁部同一面侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社;,未经精工爱普生株式会社;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410775573.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:传感器校准装置和方法
- 下一篇:基于HALIOS的抗强磁干扰的电涡流传感器