[发明专利]一种智能通行卡的制作方法在审
| 申请号： | 201410763597.5 | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104537410A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 赵晓青;万天军;邓鸿伟;官将;张北焕;刘超 | 申请（专利权）人： | 苏州海博智能系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人： | 余功勋 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种智能通行卡的制作方法，适用于具有中间层及覆盖层的智能通行卡，其中中间层包括卡基、电子模块组及透明离心片；所述方法包括以下步骤：1)在卡基上形成与电子模块组对应的若干槽位；2)将电子模块组固定于对应的槽位内；3)在卡基、电子模块组表面涂胶，卡基两面贴合透明离心片；4)对步骤3)中贴合了透明离心片的卡基进行首次低温层压固化；5)对覆盖层进行热处理覆膜；6)将覆盖层两面上胶；7)将中间层与覆盖层对位贴合，进行二次低温固化，得到智能通行卡。本发明提出的智能通行卡的制作方法，通过采用低温层压处理的方式制作，能够保证电子模块组不被破坏的同时减小卡片的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 通行 制作方法 | ||
【主权项】：
一种智能通行卡的制作方法，适用于具有中间层及覆盖层的智能通行卡，其中中间层包括卡基及透明离心片；包括以下步骤：1)在卡基表面涂胶并贴合透明离心片；2)对步骤1)中贴合了透明离心片的卡基进行首次低温层压固化，得到中间层；3)对覆盖层的一侧进行覆膜；4)对覆盖层的另一侧涂胶；5)将中间层与所述覆盖层的另一侧对位贴合，进行二次低温层压固化，得到智能通行卡。
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