[发明专利]一种电子元件焊锡保护膏在审
| 申请号： | 201410758596.1 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN105728990A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 田建频 | 申请（专利权）人： | 田建频 |
| 主分类号： | B23K35/38 | 分类号： | B23K35/38;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子化工材料的技术领域，具体地说是一种电子元件焊锡保护膏。该保护膏所述各原料按以下百分比制备而成：高粘度二甲基硅油15-30％、减压渣油30-40％、三棕榈油酸甘油酯5-10％、胺类抗氧剂2-5％、凡士林20-30％。本发明的目的是提供一种稳定可靠、焊接效果好的电子元件焊锡保护膏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 焊锡 保护 | ||
【主权项】：
一种电子元件焊锡保护膏，其特征在于，所述各原料按以下百分比制备而成：高粘度二甲基硅油15‑30％、减压渣油30‑40％、三棕榈油酸甘油酯5‑10％、胺类抗氧剂2‑5％、凡士林20‑30％。
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