[发明专利]等离子体处理装置以及聚焦环在审

专利信息
申请号: 201410757112.1 申请日: 2014-12-10
公开(公告)号: CN104701126A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 岸宏树;宫川正章;北畑利宪;岩田学 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/683
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种等离子体处理装置以及聚焦环。其抑制倾斜伴随着聚焦环的消耗进行变动。等离子体处理装置包括:腔室,其用于对被处理体进行等离子体处理;载置台,其设于腔室的内部,并具有用于载置上述被处理体的载置面;以及聚焦环,其以包围被载置于载置面的被处理体的方式设于载置台,自内周侧朝向外周侧依次形成有比载置面低的第1平坦部、比第1平坦部高并且不高于被处理体的被处理面的第2平坦部、以及比被处理体的被处理面高的第3平坦部。
搜索关键词: 等离子体 处理 装置 以及 聚焦
【主权项】:
一种等离子体处理装置,其特征在于,该等离子体处理装置包括:腔室,其用于对被处理体进行等离子体处理;载置台,其设于上述腔室的内部,并具有用于载置上述被处理体的载置面;以及聚焦环,其以包围被载置于上述载置面的上述被处理体的方式设于上述载置台,自内周侧朝向外周侧依次形成有比上述载置面低的第1平坦部、比上述第1平坦部高并且不高于上述被处理体的被处理面的第2平坦部、以及比上述被处理体的被处理面高的第3平坦部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社;,未经东京毅力科创株式会社;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410757112.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top