[发明专利]一种用于白光LED晶圆级封装的荧光粉薄膜制备方法有效
| 申请号： | 201410751412.9 | 申请日： | 2014-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN104465965B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;郑怀;陈斌;郭醒;雷翔;占必红;王国平;周圣军 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 薛玲 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于白光LED晶圆级封装的荧光粉薄膜制备方法，首先制备高分子薄膜层，通过流延工艺制备均匀厚度的薄膜，随后在高分子薄膜上制造微纳米结构；将不同荧光粉、有机胶体和改变胶体流动特性的添加剂的混合物在真空环境下均匀涂覆高分子薄膜上，形成多层荧光粉层结构；随后经过不同的紫外光照射形成固化、半固化或流体状态下的用于实现白光LED晶圆级封装的荧光粉薄膜。本发明有利于大大提高LED封装效率，而且由于这种方法实现了荧光粉的保形涂覆，且在晶圆上荧光粉层厚度一致，将获得良好的空间颜色均匀性和整体色温一致性的LED白光芯片，将大大促进LED封装技术的发展和革新。 1 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级封装 荧光粉薄膜 白光LED 制备 荧光粉 高分子薄膜 制备高分子薄膜 胶体流动特性 色温一致性 上荧光粉层 微纳米结构 紫外光照射 白光芯片 保形涂覆 厚度一致 均匀涂覆 空间颜色 流体状态 流延工艺 荧光粉层 有机胶体 真空环境 混合物 半固化 均匀性 多层 晶圆 固化 添加剂 薄膜 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于白光LED晶圆级封装的荧光粉薄膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：首先制备高分子薄膜层，通过流延工艺制备均匀厚度的薄膜，随后在高分子薄膜上制造微纳米结构；步骤2：将不同荧光粉、有机胶体和改变胶体流动特性的添加剂的混合物在真空环境下均匀涂覆在高分子薄膜层上，形成两层或多层荧光粉层结构；所述的两层或多层荧光粉层结构，其荧光粉层材料包括荧光粉材料和胶体材料；所述的荧光粉材料为光致发光材料，具体为YAG、TAG或量子点材料；所述的胶体材料为环氧树脂、硅胶或旋涂玻璃；所述的荧光粉层材料在涂覆时为固态、半固态或液态，浓度为0.01g/ml‑3g/ml；步骤3：随后经过不同的紫外光照射或加热形成固化、半固化或流体状态下的用于实现白光LED晶圆级封装的荧光粉薄膜。
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